一、方向检查：Taping时的各种检查

搜索芯片上的文字，通过正方向和反方向相关值的差来判断。

以前的方法：

由于采用光纤传感器进行检测，受焊接品质的个体差异影响导致误动作。

检测的要点和导入效果：

标准配备可拦截压纹带表面薄膜正反射光的偏光滤镜附件。

二、颜色检测：端子的不良电镀检测

检测电镀的脱落、不均、位置等。

以前的方法：

很难指定细微的颜色，启动工数多。而且电镀处理部分的边缘检测不稳定。

检测的要点和导入效果：

处理项目：利用面积重心的调色板功能，可简单地提取颜色。

利用新的真彩处理方式，可稳定检测金色和银色的细微分界边缘。

三、尺寸检测：共面性检测

测量连接器脚的偏差。

以前的方法：

无法清晰地拍摄到IC针脚的尖端，无法进行稳定测量。

检测的要点和导入效果：

利用高分辨率相机可对连接器脚的尖端部进行高精度的稳定测量。

四、尺寸检测：电解电容器尺寸检测

测量电解电容器的褶皱。

以前的方法：

由于使用多个测量处理项目，因此设定范围要花费很多工数。

检测的要点和导入效果：

可在一个测量范围内扫描任意间隔，同时测量电容器的最大直径、最小直径。

五、缺陷检测：托盘上的芯片外观检测

缺陷检测。

以前的方法：

一边移动30万像素的照相机一边进行测量。

检测的要点和导入效果：

利用高分辨率相机可进行高精度测量。

使用流程处理，可移动区域检测多个芯片。

六、文字检测：利用设备的复合照明检测

通过照明切换进行多段拍摄。

以前的方法：

分为两个工作台来安装照明和相机。

检测的要点和导入效果：

针对同一工件，在1 轮检测中可切换不同照明拍摄。

· 可根据瑕疵、凹痕检测的需求切换照明。

· 可根据外观检测、尺寸测量的需求切换照明