贝格斯GapFiller3500S35导热胶集成电路散热TGF36001200CC包装
产品价格：￥4990.0000（人民币）
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 贝格斯 | ||
| 批号 | 随货标识 | ||
| 外观 | 膏体 | ||
| 颜色 | 白色 蓝色 | ||
| 规格 | 1200CC | ||
| 数量 | 5支 | ||
| 导热系数 | 3.6W\/m-k | ||
| 持续使用温度 | -60℃~200℃ | ||
| 封装 | 罐装 | ||
| 密度 | 3.0(g\/cc) | ||
| 硬度 | 30(Shore 00) | ||
| 绝缘等级 | UL94 | ||
| 储存要求 | 冷藏保存 | ||
| 可售卖地 | 北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆 | ||
| 材质 | 硅脂 | ||
| 型号 | GapFiller3500S35 | ||
贝格斯GapFiller3500S35导热胶 集成电路散热TGF3600 1200CC包装
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BergquistGapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）双组分间隙填充导热材料
材料名称：Gap Filler 3500S35=GAP FILLER TGF 3600
GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）应用材料特性：
GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）双组分配方便易于储存，容易点胶，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化。
GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）应用材料特性：
GapFiller3500S35（GAPFILLERTGF3600）双组分配方便易于储存，容易点胶，针对易碎和低压力应用设计，室温固化及加速固化。保持比较薄的胶层及良好的导热路径。可提供常温、加温或催化剂固化三种解决方案。
