高志BGS-GP6000高导热硅胶片半导体芯片散热导热垫片贝格斯导热片
高志BGS-GP6000高导热硅胶片半导体芯片散热导热垫片贝格斯导热片
产品价格：￥355.00（人民币）
  • 规格：235×235×0.5mm
  • 发货地：安徽合肥
  • 品牌：
  • 最小起订量：1
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    合肥高志电子科技有限公司
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    商品详情
      产品参数
      品牌高志
      包装片装
      零件状态在售
      颜色灰色
      长度235
      材料硅胶填充物
      最小包装量10
      规格235×235mm
      厚度0.5mm
      导热系数6.0W/M-k
      持续使用温度-50℃~200℃
      硬度40±5
      密度（g/cm3）3.2
      使用方法贴合于电子元器件发热体与散热体之间
      储存方法常温储存
      可售卖地北京;天津;河北;山西;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;重庆;四川;贵州;云南;陕西;甘肃;宁夏;内蒙古;海南
      型号BGS-GP6000

      高志BGS-GP6000高导热硅胶片 半导体芯片散热导热垫片 贝格斯导热片






    0571-87774297