导热矽胶垫 是一种新型的导热材料， 用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，最大限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品

产品抗油渍，抗溶剂，抗老化，可作为绝缘、导热、阻燃材料使用，另外产品柔软度好，可做缓冲材料使用，如音响功放的防震材料。