商铺名称:北京东方惠普科技有限公司
联系人:刘循斌()
联系手机:
固定电话:
企业邮箱:1543783146@qq.com
联系地址:北京市昌平区立业路13号3-2057室
邮编:
联系我时,请说是在地方电气网上看到的,谢谢!
产品简介
Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
· 硅胶基体:40µm 不规则形,酸洗处理,平均孔径 60A
· 键合相:甲基
· 端基封尾:是
· 典型碳载量:4.1%
· 主要保留机理:弱的非极性作用
· 应用样品类型:血浆、尿液和水样
详情介绍
Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
· 硅胶基体:40μm 不规则形,酸洗处理,平均孔径 60A
· 键合相:甲基
· 端基封尾:是
· 典型碳载量:4.1%
· 主要保留机理:弱的非极性作用
· 应用样品类型:血浆、尿液和水样
Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱由于是单碳基团,甲基键合相是所有烷基键合相中对非极性化合物保留zui弱的。但是,由于已经对硅胶基质进行了端基封尾处理,硅胶表面的硅羧基已经得到了有效地屏蔽,这样对极性样品和多功官能团样品洗脱都比较容易实现。
详情请咨询
/82078368