Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
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    商品详情

      产品简介

      Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
      · 硅胶基体:40µm 不规则形,酸洗处理,平均孔径 60A
      · 键合相:甲基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳载量:4.1%
      · 主要保留机理:弱的非极性作用
      · 应用样品类型:血浆、尿液和水样

      详情介绍

      Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱
      · 硅胶基体:40μm 不规则形,酸洗处理,平均孔径 60A
      · 键合相:甲基
      · 端基封尾:是
      · 典型碳载量:4.1%
      · 主要保留机理:弱的非极性作用
      · 应用样品类型:血浆、尿液和水样

      Bond Elut C1,非极性硅胶集体SPE柱由于是单碳基团,甲基键合相是所有烷基键合相中对非极性化合物保留zui弱的。但是,由于已经对硅胶基质进行了端基封尾处理,硅胶表面的硅羧基已经得到了有效地屏蔽,这样对极性样品和多功官能团样品洗脱都比较容易实现。

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