特点
-vvf空间电压矢量算法
-电网电压适应性强，可承受±20%波动
-特自适应控制技术，自动限流和限压及运行中欠压

-达1000hz的输出频率使用于磨床、雕刻机和离心机等多种高速电机变频调速场合
-置rs485通讯接口，可选modbus协议、四方自定义协议；具备联动同步控制功能，轻松实现变频器与plc、工控机等其他工控设备的互联互通
-板支持热插拔，适合在各种应用场合下系统集成

-观的实时监控，能够实时的监控输入输出电流及电压等
-路多功能输入端子，拥有29种端子功能定义，16种可编程状态输出，实现灵活控制参数。
-内置计数器，可匹配多功能端子完成简单计数功能。
-部集成优化的pid控制器，方便用户对温度等进行闭环控制。可简化控制系统结构，降低成本。
 
典型应用
-纺织、食品、传输、陶瓷、磨床、离心机、雕刻机、端子机、线切割机、分切机等场合

型  号 功率(kw)
e550-2s0004 0.4
e550-2s0007 0.75
e550-2s0015 1.5
e550-2s0022 2.2
e550-2s0030 3
e550-2s0040 4
e550-2s0004b 0.4
e550-2s0007b 0.75
e550-2s0015b 1.5
e550-2s0022b 2.2
e550-2s0030b 3
e550-2s0040b 4
e550-4t0007 0.75
e550-4t0015 1.5
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e550-4t0015b 1.5
e550-4t0022b 2.2
e550-4t0030b 3
e550-4t0040b 4
e550-2s0037l 3.7
e550-2s0045l 4.5
e550-2s0055l 5.5
e550-4t0040l 4DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：.3至.6英吋是铝基覆铜板的核心计朮所在，已获得UL认証。BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35m~28m;导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。