AB 1756-A7 大量现货

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下面是我公司的优势产品(日常用的最多）
还有不常用的未列出，但都有做的)欢迎您的咨询！
【主营产品】
主营：世界知名品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》
②Schneider(施耐德电气)系列产品》
③General electric(通用电气)系列产品》
④Westinghouse（美国西屋）系列产品》
⑤SIEMENS(西门子系列产品)》
⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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TechInsights市场分析总监Boris Metodiev表示：“虽然半导体市场在过去的五个季度中出现同比下降，但预计2023年第四季度将实现同比增长，因为生产削减已经在供应链中传导开来。另一方面，前端设备销售表现得比IC市场好得多，得益于政府激励和订单积压的填充，这种强劲势头预计将在明年继续。”

“Despite low fab utilization rates and slowing capital expenditures in the second half of 2023, we expect back-end equipment billings to bottom in Q4 2023,” said Clark Tseng, senior director of Market Inbligence at SEMI. “This will mark an important turnaround for the chip manufacturing industry, signaling a recovery from the downturn with building momentum in 2024.”

“尽管上半年工厂利用率低下，下半年资本支出放缓，我们预计2023年第四季度后端设备的出货将触底，”SEMI市场情报高级总监Clark Tseng表示。“这将标志着芯片制造行业的重要转折，预示着从2024年开始的增长势头。”

The Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) report provides end-to-end data on the worldwide semiconductor manufacturing industry. The report highlights key trends based on industry indicators including capital equipment, fab capacity, and semiconductor and electronics sales, and includes a capital equipment market forecast. The SMM report also contains two years of quarterly data and a one-quarter outlook for the semiconductor manufacturing supply chain including leading IDM, fabless, foundry, and OSAT companies.

《半导体制造监测报告》提供了全球半导体制造业的端到端数据。该报告根据包括资本设备、工厂产能、半导体和电子销售在内的行业指标突显了关键趋势，并包括资本设备市场的预测。SMM报告还包含两年的季度数据和半导体制造供应链的一个季度展望，其中包括主要的IDM、无厂半导体、代工厂和OSAT公司。