AB 1756-A17 顺丰速运

【主营产品】
主营：世界知名品牌的PLC 、DCS 系统备件 模块
①Allen-Bradley(美国AB)系列产品》
②Schneider(施耐德电气)系列产品》
③General electric(通用电气)系列产品》
④Westinghouse（美国西屋）系列产品》
⑤SIEMENS(西门子系列产品)》
⑥销售ABB Robots. FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、Panasonic Robots、MOTOMAN Robots。
⑦estinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、MAX1000系统备件。
⑧Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。
⑨Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
⑩Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
◆Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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SEMI在与TechInsights合作编写的2023年第三季度半导体制造监测(SMM)报告中表示，全球半导体制造业有望在2023年第四季度复苏，为2024年的持续增长奠定基础。

Electronic sales are predicted to register a robust 22% quarter-over-quarter increase in Q4 2023, adding to 7% growth posted in Q3 2023. IC sales are expected to rise 4% sequentially after improving 7% in Q3 2023 as end demand improves and inventories normalize.

电子销售预计在2023年第四季度将有强劲的季度环比增长，继2023年第三季度的7%增长之后，再增加22%。IC销售预计将在2023年第四季度在改善的需求和库存正常化的背景下环比增长4%，在2023年第三季度已经实现了7%的增长。

Despite the improvement in electronics and IC sales, semiconductor manufacturing indicators remain soft. Fab utilization rates and capital expenditures continue to decline in the second half of this year. Overall, CapEx on non-memory is expected to outperb memory in 2023, but even spending in the non-memory segments has begun to weaken. Total capital expenditures in Q4 2023 are hovering at the levels seen in Q4 2020.

尽管电子和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然偏软。上半年工厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，非内存领域的资本支出预计将在2023年超过内存，但即使在非内存领域，支出也已经开始减弱。2023年第四季度的总资本支出正处于2020年第四季度的水平。